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CY7C1413UV18-300BZC

廠家：
  Infineon Technologies
封裝：
 165-FBGA（13x15）
數量：
 5670  
說明：
 IC SRAM 2MX18 QDRII 165-FBGA
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CY7C1413UV18-300BZC PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：165-FBGA（13x15）
封裝/外殼：165-LBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
電壓 - 供電：1.7V ~ 1.9V
訪問時間：-
寫周期時間 - 字，頁：-
時鐘頻率：300 MHz
存儲器接口：并聯
存儲器組織：2M x 18
存儲容量：36Mb
技術：SRAM - 同步，QDR II
存儲器格式：SRAM
存儲器類型：易失
產品狀態：停產
包裝：-
系列：袋
品牌：Infineon Technologies

以上是CY7C1413UV18-300BZC的詳細信息，包括CY7C1413UV18-300BZC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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