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CY3687

廠家：
  Cypress Semiconductor
封裝：
 
數量：
 171  
說明：
 開發板和工具包 - 其他處理器 MoBL USB FX2LP18 DVel Kit
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CY3687 PDF參數資料

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中文參數如下：

工廠包裝數量：1
包裝形式：Bulk
數據總線寬度：8 bit
核心：M8
產品：Development Kits
RoHS：是
產品種類：開發板和工具包 - 其他處理器
制造商：Cypress Semiconductor

以上是CY3687的詳細信息，包括CY3687廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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