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CGA8P3X7T2E105K/SOFT

廠家：
  TDK
封裝：
 1812 (4532 metric)
數量：
 5466  
說明：
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1812 250V 1.0uF X7T Boardflex Automotive
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CGA8P3X7T2E105K/SOFT PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：CGA8P3X7T2E105K250KE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：1812 (4532 metric)
尺寸：3.2 mm W x 4.5 mm L x 2.5 mm H
電容-nF：1000 nF
包裝形式：Reel
產品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：4532
外殼代碼 - in：1812
溫度系數/代碼：X7T
電壓額定值：250 V
容差：10 %
電容：1 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA8P3X7T2E105K/SOFT的詳細信息，包括CGA8P3X7T2E105K/SOFT廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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