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CGA8M1X7T2J224K/SOFT

廠家：: TDK
封裝：: 1812 (4532 metric)
數量：: 5153
說明：: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1812 630V 0.22uF X7T Boardflex Automotive

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CGA8M1X7T2J224K/SOFT PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：CGA8M1X7T2J224K200KE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：1812 (4532 metric)
尺寸：3.2 mm W x 4.5 mm L x 2 mm H
電容-pF：220000 pF
電容-nF：220 nF
包裝形式：Reel
產品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：4532
外殼代碼 - in：1812
溫度系數/代碼：X7T
電壓額定值：630 V
容差：10 %
電容：0.22 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA8M1X7T2J224K/SOFT的詳細信息，包括CGA8M1X7T2J224K/SOFT廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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