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CGA5L3X7R1H225K/SOFT

廠家：
  TDK
封裝：
 1206 (3216 metric)
數量：
 4501  
說明：
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1206 50V 2.2uF X7R Boardflex Automotive
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CGA5L3X7R1H225K/SOFT PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：CGA5L3X7R1H225K160AE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：1206 (3216 metric)
尺寸：1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.6 mm H
電容-nF：2200 nF
包裝形式：Reel
產品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：3216
外殼代碼 - in：1206
溫度系數/代碼：X7R
電壓額定值：50 V
容差：10 %
電容：2.2 uF
RoHS：是
制造商：TDK

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