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CGA5H4X7R2J103K/SOFT

廠家：
  TDK
封裝：
 1206 (3216 metric)
數量：
 4757  
說明：
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1206 630V 0.01uF X7R Boardflex Automotive
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CGA5H4X7R2J103K/SOFT PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：CGA5H4X7R2J103K115AE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：1206 (3216 metric)
尺寸：1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.15 mm H
電容-pF：10000 pF
電容-nF：10 nF
包裝形式：Reel
產品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：3216
外殼代碼 - in：1206
溫度系數/代碼：X7R
電壓額定值：630 V
容差：10 %
電容：0.01 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA5H4X7R2J103K/SOFT的詳細信息，包括CGA5H4X7R2J103K/SOFT廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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