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CGA4J3X7S2A105K/SOFT

廠家:
  TDK
封裝:
 0805 (2012 metric)
數(shù)量:
 2013  
說明:
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 0805 100V 1.0uF X7S Boardflex Automotive
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CGA4J3X7S2A105K/SOFT PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:

零件號別名:CGA4J3X7S2A105K125AE
端接類型:SMD/SMT
系列:CGA
封裝形式:0805 (2012 metric)
尺寸:1.25 mm W x 2 mm L x 1.25 mm H
電容-nF:1000 nF
包裝形式:Reel
產(chǎn)品:Automotive MLCCs
工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm:2012
外殼代碼 - in:0805
溫度系數(shù)/代碼:X7S
電壓額定值:100 V
容差:10 %
電容:1 uF
RoHS:是
制造商:TDK

以上是CGA4J3X7S2A105K/SOFT的詳細信息,包括CGA4J3X7S2A105K/SOFT廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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