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CGA4J3X7R1H105K/SOFT

廠家：: TDK
封裝：: 0805 (2012 metric)
數量：: 3421
說明：: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 0805 50V 1.0uF X7R Boardflex Automotive

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CGA4J3X7R1H105K/SOFT PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：CGA4J3X7R1H105K125AE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：0805 (2012 metric)
尺寸：1.25 mm W x 2 mm L x 1.25 mm H
電容-nF：1000 nF
包裝形式：Reel
產品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：2012
外殼代碼 - in：0805
溫度系數/代碼：X7R
電壓額定值：50 V
容差：10 %
電容：1 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA4J3X7R1H105K/SOFT的詳細信息，包括CGA4J3X7R1H105K/SOFT廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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