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C1608X6S0J225M

廠家：
  TDK
封裝：
 0603 (1608 metric)
數量：
 4968  
說明：
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
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C1608X6S0J225M PDF參數資料

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中文參數如下：

端接類型：SMD/SMT
封裝形式：0603 (1608 metric)
外殼代碼 - mm：1608
外殼代碼 - in：0603
溫度系數/代碼：X6S
電壓額定值：6.3 V
容差：20 %
電容：2.2 uF
制造商：TDK

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