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C0816X7S0G225M

廠家：: TDK
封裝：: 0306 (Reversed)
數量：: 12368
說明：: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 4.0V 2.2uF X7S 20% Flip chip 0306

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C0816X7S0G225M PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：C0816X7S0G225M050AC
端接類型：SMD/SMT
工廠包裝數量：4000
封裝形式：0306 (Reversed)
包裝形式：Reel
外殼代碼 - mm：0816 (Reversed)
外殼代碼 - in：0306 (Reversed)
溫度系數/代碼：X7S
電壓額定值：4 V
容差：20 %
電容：2.2 uF
RoHS：是
產品種類：多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
制造商：TDK

以上是C0816X7S0G225M的詳細信息，包括C0816X7S0G225M廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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