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BU52777GWZ-E2

廠家:
  Rohm Semiconductor
封裝:
 4-XFBGA,CSPBGA
數量:
 13200  
說明:
 MICRO POWER OPERATION, OMNIPOLAR
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BU52777GWZ-E2-4-XFBGA,CSPBGA圖片

BU52777GWZ-E2 PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝/外殼:4-XFBGA,CSPBGA
封裝:UCSP35L1
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
特性:-
輸出類型:CMOS
電流 - 輸出(最大值):500μA
電流 - 供電(最大值):3.5μA
電壓 - 供電:2.5V ~ 4.5V
測試條件:25°C
感應范圍:±17mT 跳閘,±11mT 釋放
極化:北極,南極
技術:霍爾效應
功能:全極開關
產品狀態:不適用于新設計
包裝:-
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:Rohm Semiconductor

以上是BU52777GWZ-E2的詳細信息,包括BU52777GWZ-E2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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