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BTA312-600D/DG,127

廠家：
  NXP Semiconductors
封裝：
 TO-220AB
數量：
 7740  
說明：
 雙向可控硅 3Q HI-COM TRIAC
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BTA312-600D/DG,127-TO-220AB圖片

BTA312-600D/DG,127 PDF參數資料

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中文參數如下：

工廠包裝數量：50
包裝形式：Reel
封裝形式：TO-220AB-3
安裝風格：Through Hole
RoHS：是
制造商：NXP

以上是BTA312-600D/DG,127的詳細信息，包括BTA312-600D/DG,127廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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