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BSM75GB120DN2

廠家:
  Infineon Technologies
封裝:
 Half Bridge1
數(shù)量:
 3645  
說(shuō)明:
 IGBT 模塊 1200V 75A DUAL
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BSM75GB120DN2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:

工廠包裝數(shù)量:500
安裝風(fēng)格:Screw
柵極/發(fā)射極最大電壓:20 V
封裝形式:Half Bridge1
最大工作溫度:+ 150 C
功率耗散:625 W
柵極—射極漏泄電流:320 nA
在25 C的連續(xù)集電極電流:105 A
集電極—射極飽和電壓:2.5 V
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:1200 V
配置:Half Bridge Module
產(chǎn)品:IGBT Silicon Modules
RoHS:否
產(chǎn)品種類(lèi):IGBT 模塊
制造商:Infineon

以上是BSM75GB120DN2的詳細(xì)信息,包括BSM75GB120DN2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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