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BSM250D17P2E004

廠家:
  Rohm Semiconductor
封裝:
 模塊
數(shù)量:
 4358  
說(shuō)明:
 HALF BRIDGE MODULE CONSISTING OF
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BSM250D17P2E004-模塊圖片

BSM250D17P2E004 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:

封裝封裝/外殼:模塊
安裝類型:底座安裝
工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ)
功率 - 最大值:1800W(Tc)
不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值):30000pF @ 10V
不同 Vgs 時(shí)柵極電荷?(Qg)(最大值):-
不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值):4V @ 66mA
不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值):-
25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id):250A(Tc)
漏源電壓(Vdss):1700V(1.7kV)
FET 功能:-
配置:2 個(gè) N 通道(半橋)
技術(shù):碳化硅(SiC)
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:盒
品牌:Rohm Semiconductor

以上是BSM250D17P2E004的詳細(xì)信息,包括BSM250D17P2E004廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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