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BM63363S-VC

廠家：
  Rohm Semiconductor
封裝：
 25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）
數量：
 7992  
說明：
 IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
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BM63363S-VC-25-PowerDIP 模塊（1.327

BM63363S-VC PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）
安裝類型：通孔
電壓 - 隔離：1500Vrms
電壓：600 V
電流：10 A
配置：三相反相器
類型：IGBT
產品狀態：在售
包裝：-
系列：管件
品牌：Rohm Semiconductor

以上是BM63363S-VC的詳細信息，包括BM63363S-VC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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