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BGS13SL9E6327XTSA1

廠家：: Infineon Technologies
封裝：: TSLP-9-3
數(shù)量：: 3420
說明：: IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSLP9-3

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BGS13SL9E6327XTSA1 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：TSLP-9-3
封裝/外殼：9-XFLGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-30°C ~ 85°C
電壓 - 供電：2.4V ~ 3.6V
阻抗：50 歐姆
特性：-
IIP3：-
P1dB：-
測試頻率：2.7GHz
插損：0.54dB
隔離：22dB
頻率范圍：100MHz ~ 3GHz
電路：SP3T
拓?fù)洌悍瓷?br>射頻類型：藍(lán)牙，WLAN
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Infineon Technologies

以上是BGS13SL9E6327XTSA1的詳細(xì)信息，包括BGS13SL9E6327XTSA1廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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