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BD7J101EFJ-LBE2

廠家：: Rohm Semiconductor
封裝：: 8-HTSOP-J
數量：: 5020
說明：: LOW POWER ISOLATED FLYBACK CONVE

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BD7J101EFJ-LBE2 PDF參數資料

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中文參數如下：
安裝類型：表面貼裝型
封裝：8-HTSOP-J
封裝/外殼：8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）裸露焊盤
工作溫度：-40°C ~ 125°C
控制特性：EN，軟啟動
故障保護：限流，過載，超溫，過壓，短路，UVLO
功率 (W)：-
頻率 - 開關：400kHz
占空比：50%
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：8V ~ 80V
電壓 - 啟動：5.2 V
拓撲：反激
電壓 - 擊穿：-
內部開關：是
輸出隔離：隔離
產品狀態：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌：Rohm Semiconductor

以上是BD7J101EFJ-LBE2的詳細信息，包括BD7J101EFJ-LBE2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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