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BD18GA3MEFJ-ME2

廠家：: Rohm Semiconductor
封裝：: 8-HTSOP-J
數量：: 8811
說明：: IC REG LIN 1.8V 300MA 8HTSOP-J

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BD18GA3MEFJ-ME2 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：8-HTSOP-J
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
保護功能：過流，超溫，軟啟動
控制特性：使能
PSRR：-
電流 - 供電（最大值）：1.2 mA
電流 - 靜態 (Iq)：600 μA
電流 - 輸出：300mA
電壓降（最大值）：1.2V @ 300mA
電壓 - 輸出（最大值）：-
電壓 - 輸出（最小值/固定）：1.8V
電壓 - 輸入（最大值）：14V
穩壓器數：1
輸出類型：固定
輸出配置：正
產品狀態：在售
包裝：Automotive, AEC-Q100
系列：卷帶（TR）,卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Rohm Semiconductor

以上是BD18GA3MEFJ-ME2的詳細信息，包括BD18GA3MEFJ-ME2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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