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BCV26,235

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: TO-236AB
數量：: 5274
說明：: 達林頓晶體管 TRANS DARLINGTON

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BCV26,235 PDF參數資料

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中文參數如下：
供應商器件：
封裝封裝/外殼：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：150°C（TJ）
頻率 - 躍遷：220MHz
功率 - 最大值：250 mW
不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)（最小值）：20000 @ 100mA，5V
電流 - 集電極截止（最大值）：100nA（ICBO）
不同?Ib、Ic 時?Vce 飽和壓降（最大值）：1V @ 100μA，100mA
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：30 V
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：500 mA
晶體管類型：PNP - 達林頓
產品狀態：在售
包裝：Automotive, AEC-Q101
系列：卷帶（TR）
品牌：Nexperia USA Inc.

以上是BCV26,235的詳細信息，包括BCV26,235廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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