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BC57G687C-INN-E4

廠家:
  Qualcomm
封裝:
 105-LFBGA(10x10)
數量:
 6917  
說明:
 
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BC57G687C-INN-E4 PDF參數資料

中文參數如下:
封裝:105-LFBGA(10x10)
封裝/外殼:105-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-30°C ~ 85°C
電流 - 傳輸:45mA
電流 - 接收:45mA
電壓 - 供電:1.8V ~ 3.6V
GPIO:-
串行接口:-
存儲容量:16MB 閃存,48kB RAM
靈敏度:-90dBm
功率 - 輸出:5dBm
數據速率(最大值):-
頻率:2.4GHz
調制:-
協議:藍牙 v2.1 +EDR,2 類和 3 類
射頻系列/標準:藍牙
類型:TxRx + MCU
產品狀態:停產
包裝:BlueCore?
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌:Qualcomm

以上是BC57G687C-INN-E4的詳細信息,包括BC57G687C-INN-E4廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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