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AGFB023R25A2I3E

廠家:
  Intel
封裝:
 -
數量:
 1710  
說明:
 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA
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AGFB023R25A2I3E PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:-
封裝/外殼:-
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件
速度:1.4GHz
連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,ARM NEON,浮點
架構:MPU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:Agilex F
系列:托盤
品牌:Intel

以上是AGFB023R25A2I3E的詳細信息,包括AGFB023R25A2I3E廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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