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AGFB022R25A2I3E

廠家：: Intel
封裝：: -
數量：: 2007
說明：: IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

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AGFB022R25A2I3E PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
主要屬性：FPGA - 2.2M 邏輯元件
速度：1.4GHz
連接能力：EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
外設：DMA，WDT
RAM 大小：256KB
閃存大小：-
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點
架構：MPU，FPGA
產品狀態：在售
包裝：Agilex F
系列：托盤
品牌：Intel

以上是AGFB022R25A2I3E的詳細信息，包括AGFB022R25A2I3E廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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