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ADAU1860BCBZRL

廠家：: Analog Devices Inc.
封裝：: 56-WLCSP（2.98x2.68）
數(shù)量：: 8710
說明：: 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P

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ADAU1860BCBZRL PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：56-WLCSP（2.98x2.68）
封裝/外殼：56-UFBGA，WLCSP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電，數(shù)字：0.85V ~ 1.21V
電壓 - 供電，模擬：1，7V ~ 1，98V
動(dòng)態(tài)范圍，ADC/DAC (db) 典型值：110 / 130
信噪比，ADC/DAC (db)（典型值）：-
三角積分：無
ADC/DAC 數(shù)：3月1日
分辨率（位）：24 b
數(shù)據(jù)接口：I2C，I2S，SPI
類型：音頻
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌：Analog Devices Inc.

以上是ADAU1860BCBZRL的詳細(xì)信息，包括ADAU1860BCBZRL廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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