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88P8341BHGI

廠家：
  Renesas Electronics America Inc
封裝：
 820-TEBGA（35x35）
數量：
 2106  
說明：
 IC SYST PACK INTERFACE 820TEBGA
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88P8341BHGI PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：820-TEBGA（35x35）
封裝/外殼：820-BGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
應用：-
類型：系統包接口（SPI）
產品狀態：停產
包裝：-
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是88P8341BHGI的詳細信息，包括88P8341BHGI廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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