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73659-0004

廠家:
  Molex
封裝:
 
數量:
 1800  
說明:
 高速/模塊連接器 HDM POWER MODULE board-to-board
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73659-0004 PDF參數資料

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中文參數如下:

零件號別名:0736590004
商標名:HDM
工廠包裝數量:780
包裝形式:Tube
電流額定值:15 A
觸點電鍍:Gold
觸點材料:Beryllium Copper
外殼材料:Thermoplastic
端接類型:Solder Pin
安裝風格:Through Hole
節距:2 mm
安裝角:Vertical
位置/觸點數量:12
排數:3
系列:HDM
RoHS:是
產品種類:高速/模塊連接器
制造商:Molex

以上是73659-0004的詳細信息,包括73659-0004廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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