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3.1E+11

廠家:
  Honeywell Sensing and Productivity Solutions
封裝:
 模塊
數(shù)量:
 1476  
說明:
 THERMOSTAT MODULE SOLDER LUG
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3.1E+11 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝/外殼:模塊
安裝類型:底座安裝
端接樣式:焊片
開關次數(shù):5K
容差:-
額定電流 - DC:7A(30V)
額定電流 - AC:3A(240V),7A(30V)
復位溫度:-
開關溫度:-
電路:-
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:3100
系列:散裝
品牌:Honeywell Sensing and Productivity Solutions

以上是3.1E+11的詳細信息,包括3.1E+11廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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