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2355-2-00-44-00-00-07-0

廠家:
  Mill-Max
封裝:
 
數量:
 3222  
說明:
 電路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU
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2355-2-00-44-00-00-07-0 PDF參數資料

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中文參數如下:
絕緣:非絕緣
觸頭表面處理厚度:300.0μin(7.62μm)
觸頭表面處理:銀
觸頭材料:銅合金
板厚度:0.062(1.57mm)
安裝孔直徑:0.073(1.85mm)
定樁側內徑:0.046(1.17mm)
定樁側外徑:0.070(1.78mm)
直徑 - 轉塔頭:0.050(1.27mm)
法蘭直徑:0.094(2.39mm)
端接:陷形
安裝類型:通孔
長度 - 總體:0.275(6.99mm)
長度 - 法蘭下方:0.084(2.13mm)
長度 - 板上:0.191(4.85mm)
轉臺數:雙
端子類型:單端
產品狀態:在售
包裝:2355
系列:散裝
品牌:Mill-Max Manufacturing Corp.

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