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156-3009-EX

廠家:
  Kobiconn
封裝:
 
數量:
 7145  
說明:
 D-Sub后殼 9C METALLIZED
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156-3009-EX PDF參數資料

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中文參數如下:

外殼材質:Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
外殼電鍍:Nickel over Copper
外殼大小:DB9
電纜引入角:Straight
電纜引入數量:1
類型:EMI/RFI Shielded Backshell
RoHS:是
產品種類:D-Sub后殼
制造商:Kobiconn

以上是156-3009-EX的詳細信息,包括156-3009-EX廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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