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100669-1

廠家:
  TE Connectivity / AMP
封裝:
 
數量:
 2007  
說明:
 硬公制連接器 Z-PACK M.CONN.175P
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100669-1-圖片

100669-1 PDF參數資料

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中文參數如下:
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
連接器用途:背板
端接:壓配
安裝類型:通孔
排數:5 + 2
間距:0.079(2.00mm)
加載的針位數:所有
針位數:175(125 + 50 接地)
連接器樣式:B 25
連接器類型:接頭,公引腳
產品狀態:停產
包裝:Z-PACK
系列:管件
品牌:TE Connectivity AMP Connectors

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