| 圖片 | 型號 | 品牌 | 封裝 | 數量 | 描述 | PDF資料 |
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UJA1132HW/FD/3V/4Y | NXP USA Inc. | 48-HTQFP（10x10） | BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶|Automotive, AEC-Q100|在售|汽車級|2.8mA|2... | ||||||
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BQ500412RGZR | Texas Instruments | 48-VQFN（7x7） | WIRELESS PWR CTLR WPC 48VQFN | ||
| 參數：Texas Instruments|卷帶（TR）|-|不適用于新設計|無線電力發射器|52mA|3V ~ 3.6V|-40°C ~ 110°C|表面貼裝型|48... | ||||||
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MC33FS6510NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|系統基礎芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面貼裝型|48-LQFP 裸露焊盤|48-HL... | ||||||
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O31310QRWGRQ1 | Texas Instruments | 40-VQFNP（6x6） | AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE | ||
| 參數：Texas Instruments|卷帶（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|汽車級|-|4V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA... | ||||||
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MC32PF3000A0EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3000A1EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3000A2EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3000A3EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3000A4EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3000A5EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3000A6EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3000A7EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3000A8EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|-|在售|i.MX 處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤... | ||||||
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MC32PF3001A2EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQFN... | ||||||
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MC32PF3001A4EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQFN... | ||||||
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MC32PF3001A5EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|-|在售|處理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面貼裝型|48-VFQFN 裸露焊盤|48-HVQFN... | ||||||
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MC33FS8400G5ESR2 | NXP USA Inc. | - | SYSTEM BASIS CHIP FS8400 | ||
| 參數：NXP USA Inc.|卷帶（TR）|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... | ||||||
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MFS8630BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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MWCT1011A3VLH | NXP USA Inc. | - | 15W MULTI-COIL CONS QFP | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... | ||||||
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MFS8622BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 參數：NXP USA Inc.|托盤|Automotive, AEC-Q100|在售|照相機|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面貼裝型... | ||||||
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