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XCV400E-7FG676C

廠家：: AMD
封裝：: 676-FBGA（27x27）
數量：: 3933
說明：

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XCV400E-7FG676C PDF參數資料

中文參數如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.71V ~ 1.89V
柵極數：569952
I/O 數：404
總 RAM 位數：163840
邏輯元件/單元數：10800
LAB/CLB 數：2400
產品狀態：停產
包裝：Virtex?-E
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV400E-7FG676C的詳細信息，包括XCV400E-7FG676C廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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