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STM32WB55REV6

廠家：: STMicroelectronics
封裝：: 68-VFQFPN（8x8）
數(shù)量：: 6912
說(shuō)明：: ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

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STM32WB55REV6 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：68-VFQFPN（8x8）
封裝/外殼：68-VFQFN 裸露焊盤(pán)
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電流 - 傳輸：5.2mA ~ 12.7mA
電流 - 接收：4.5mA ~ 7.9mA
電壓 - 供電：1.71V ~ 3.6V
GPIO：49
串行接口：ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
存儲(chǔ)容量：512kB 閃存，256kB SRAM
靈敏度：-100dBm
功率 - 輸出：6dBm
數(shù)據(jù)速率（最大值）：2Mbps
頻率：2.405GHz ~ 2.48GHz
調(diào)制：GFSK
協(xié)議：藍(lán)牙 v5.3，Thread，Zigbee?
射頻系列/標(biāo)準(zhǔn)：802.15.4，藍(lán)牙
類型：TxRx + MCU
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：STM32WB
系列：托盤(pán)
品牌：STMicroelectronics

以上是STM32WB55REV6的詳細(xì)信息，包括STM32WB55REV6廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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