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HM2R02PA5108E9LF

廠家:
  FCI
封裝:
 
數(shù)量:
 1125  
說(shuō)明:
 硬公制連接器 MPAC 5R RA REC B 25P
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HM2R02PA5108E9LF PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
觸頭表面處理厚度:39.4μin(1.00μm)
觸頭表面處理:鍍金
連接器用途:-
端接:壓配
安裝類(lèi)型:板邊緣,通孔,直角
排數(shù):5
間距:0.079(2.00mm)
加載的針位數(shù):所有
針位數(shù):125
連接器樣式:B 25
連接器類(lèi)型:插座,母型插口
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Millipacs
系列:托盤(pán)
品牌:Amphenol ICC (FCI)

以上是HM2R02PA5108E9LF的詳細(xì)信息,包括HM2R02PA5108E9LF廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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