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CYT3BBBCEBQ0BZEGS

廠家:
  Infineon Technologies
封裝:
 272-BGA(16x16)
數(shù)量:
 8928  
說明:
 IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 272BGA
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CYT3BBBCEBQ0BZEGS PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:272-BGA(16x16)
封裝/外殼:272-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:外部,內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 90x12b SAR
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:768K x 8
EEPROM 容量:256K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)
I/O 數(shù):220
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,以太網(wǎng),I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
速度:100MHz,250MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位雙核
核心處理器:ARM Cortex-M0+/M7
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:Infineon Technologies

以上是CYT3BBBCEBQ0BZEGS的詳細信息,包括CYT3BBBCEBQ0BZEGS廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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