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BV1LE250EFJ-CE2

廠家：
  Rohm Semiconductor
封裝：
 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
數(shù)量：
 2588  
說明：
 AUTOMOTIVE IPD, 1CH LOW SIDE SWI
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BV1LE250EFJ-CE2-8-SOIC（0.154

BV1LE250EFJ-CE2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
封裝：8-HTSOP-J
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 150°C（TJ）
故障保護(hù)：限流（可調(diào)），超溫，UVLO
特性：負(fù)載釋放，壓擺率受控型
輸入類型：非反相
導(dǎo)通電阻（典型值）：250 毫歐
電流 - 輸出（最大值）：3A
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：不需要
電壓 - 負(fù)載：3V ~ 5.5V
接口：邏輯
輸出類型：N 通道
輸出配置：低端
比率 - 輸入:輸出：1:01
輸出數(shù)：1
開關(guān)類型：通用
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Automotive, AEC-Q100
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Rohm Semiconductor

以上是BV1LE250EFJ-CE2的詳細(xì)信息，包括BV1LE250EFJ-CE2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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