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BV1LA025EFJ-CE2

廠家：: Rohm Semiconductor
封裝：: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
數量：: 1808
說明：: AUTOMOTIVE IPD 1CH LOW SIDE SWIT

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BV1LA025EFJ-CE2 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
封裝：8-HTSOP-J
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 150°C（TJ）
故障保護：限流（固定），超溫
特性：-
輸入類型：非反相
導通電阻（典型值）：25 毫歐
電流 - 輸出（最大值）：13A
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3.5V ~ 5.5V
電壓 - 負載：-0.3V ~ 42V
接口：開/關
輸出類型：P 通道
輸出配置：低端
比率 - 輸入:輸出：1:01
輸出數：1
開關類型：通用
產品狀態：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Rohm Semiconductor

以上是BV1LA025EFJ-CE2的詳細信息，包括BV1LA025EFJ-CE2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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