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8.08.11 J-LINK/J-FLASH BUNDLE

廠家：
  Segger Microcontroller
封裝：
 
數(shù)量：
 3582  
說明：
 仿真器/模擬器
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8.08.11 J-LINK/J-FLASH BUNDLE PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
內(nèi)含物：板，電纜
配套使用/相關產(chǎn)品：ARM
類型：仿真器
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：盒
品牌：Segger Microcontroller Systems

以上是8.08.11 J-LINK/J-FLASH BUNDLE的詳細信息，包括8.08.11 J-LINK/J-FLASH BUNDLE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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