感覺在外邊焊一個(gè)比我的芯片價(jià)格都貴，不太服氣， 如果哪位焊過，指導(dǎo)一下
自己焊需要條件和經(jīng)驗(yàn)，單是條件的具備，只焊幾片根本就不劃算，更別說還有經(jīng)驗(yàn)一說了，雖然談不上多難，但也不是隨便誰上手就能做的。
風(fēng)槍把板子吹熱，在BGA錫球面均勻涂少許松香水（要像女人沫雪花膏一樣不要多了），放在焊盤上對(duì)位，然后用風(fēng)槍垂直吹BGA頂部，錫球整體熔化后，其表面張力會(huì)自動(dòng)將BGA拉到最佳位置，移走風(fēng)槍，冷卻后大功造成。運(yùn)氣好點(diǎn)，一次成功掌握，運(yùn)氣不好，浪費(fèi)三兩顆。
工廠的標(biāo)準(zhǔn)做法： 1，PCB先在烤箱內(nèi)烤24小時(shí)； 2，SMT工藝過回流焊；
植球是要做鋼網(wǎng)的，要花錢；錫球不零賣，一次一瓶，這也要花錢；助焊劑，自己用酒精泡松香難以保證效果，買現(xiàn)成的BGA助焊劑吧，還得花錢，沒有合適的熱風(fēng)槍？……這些加起來比找人焊幾片的費(fèi)用高多了。
瓶裝的錫球，只是供返修時(shí)給拆下的BGA芯片植球用。新包裝的BGA上，本來已經(jīng)植了錫球的吧。 有好幾年沒用BGA了，不熟悉現(xiàn)在的焊接費(fèi)。07年，10片以內(nèi)的樣板加工，30元/chip
謝謝兩位高手，熱風(fēng)槍有，就是有沒助焊的，還是想做個(gè)實(shí)驗(yàn)，反正芯片不貴， 我們這焊BGA是按腳收費(fèi)，俺曾經(jīng)拿出去焊過600元/CHIP的，不過對(duì)于那個(gè)芯片也值，但我這個(gè)芯片才50多塊錢，不值
BGA 的助焊劑和普通的助焊劑還不一樣 有專用BGA助焊劑
樓主那里的價(jià)格太離譜了，深圳這里除了少數(shù)特殊多管腳BGA芯片要加點(diǎn)費(fèi)用外，都是按片計(jì)費(fèi)的，30元/片是公價(jià)，便宜的小芯片20，大點(diǎn)的也就50－60，x光檢驗(yàn)的話再多加一點(diǎn)，那也沒有600元/片的…… 助焊劑、錫球之類的在淘寶上都有賣。
一把普通風(fēng)槍，一點(diǎn)松香水足矣！
用熱風(fēng)槍需謹(jǐn)慎，溫度過高（245度以上）很容易就把芯片吹壞。小芯片估計(jì)問題不大，大芯片還是找設(shè)備吧。我有個(gè)網(wǎng)上DIY的BGA翻修臺(tái)，
PC410控制熱風(fēng)槍走回流焊溫度曲線，底下紅外加熱，練了好幾個(gè)月才基本掌握。
我出去焊了幾個(gè)，花了100
以前那個(gè)打人的愿意挨打的都是國字號(hào)企業(yè)，嘿嘿 我現(xiàn)在在武漢，每片得60元 9#
只是四周有焊盆的自己焊問題不大，如果是多排焊盆的BGA對(duì)位非常困難。
還是交給工廠焊吧!
同意10樓的說法！
我覺得可以自己焊
師兄，你還是不要想省錢了吧。。。。
我們找的地方大約1元/pin
上次焊個(gè)400pin的收了近400元
跟芯片價(jià)格差不多了
這個(gè)自己焊好了，涂好助焊劑，放好位置，熱風(fēng)搶吹，我水平也不高，好久不焊了，我估計(jì)我焊10塊能好6塊。高手10塊好9片以上。
大部分5毛/pin，現(xiàn)在用的一個(gè)DSP 526pin的BGA封裝，焊接就要200多，批量會(huì)便宜些。成本是不低，但是也沒辦法。誰有北京這邊比較性價(jià)比好一點(diǎn)的焊接廠推薦一下哈。
網(wǎng)上有手工焊BGA視頻，設(shè)備越簡單，合格率越低。腳對(duì)位不算最關(guān)鍵。所看到的方法是：焊盤先手工上錫，板子固定，芯片與絲網(wǎng)層記號(hào)對(duì)準(zhǔn)。板下A熱風(fēng)槍預(yù)熱至150度.紅外溫度計(jì)監(jiān)測，板上B熱風(fēng)槍在芯片上方圍繞芯片轉(zhuǎn)動(dòng)加熱。攝像頭對(duì)準(zhǔn)芯片與印板接合面，監(jiān)測焊錫溶化使芯片下沉，接合面縫隙減小，即停止加熱。熟練操作的情況下，可試探逐步減少設(shè)備。適用20毫米見方的芯片，設(shè)備是自制的。洛奇特ph rocket08@sohu.com
1元2pin也太黑了，找修筆記本電腦的地方一般都有bga焊臺(tái)我們這最高也就150元/pcs，一般都是100元不到/pcs
我最近的幾個(gè)板子都是專業(yè)焊的，沒有任何一塊板出現(xiàn)焊接問題。以后我就不焊了。
焊接BGA的設(shè)備是一方面，技術(shù)也要會(huì)的。有需要可以聯(lián)系我
用兩個(gè)熱風(fēng)槍，一個(gè)反面吹BGA焊盤背面，一個(gè)正面吹BGA芯片； 注意距離和溫度，不過成功率比較低，256BGA成功率小于60%（個(gè)人經(jīng)驗(yàn)）。
